·相较于小分子的乙烯基三甲氧基硅烷（CG-171），经深水解后的乙烯基硅烷低聚物分子中乙烯基含量更高，且具有闪点高，VOC低的特点，更适合作为填料、玻璃、金属等无机材料间的增粘助剂使用 ·分子中的硅乙烯基基团可与有机物发生化学反应产生结合，硅甲氧基官能团经水解产生活性硅醇基团可与无机材料表面的羟基发生反应产生结合，因此可提高有机物在无机材料表面的粘结力 ·比如，在过氧化物的自由基供电子体系中，其可作为一种很好的增粘剂与交联剂，应用于填料与过氧化物交联体系塑料领域；在矿物填充交联聚烯烃电缆料制作中，通过其疏水性和粘结促进力的作用，EPDM和EVA可以被处理为高填充度的电缆料，尤其适用于制造无卤素、无毒、环保的阻燃电缆料 |